2023.11.14 台湾TSMCが3D ICで協業拡充　生産性向上、設計時間短縮　

ダン・コーチパッチャリン氏（左）と、イビデンの河島氏

東京都内でフォーラム

　台湾TSMCは、日本企業との協業を拡充させている。半導体設計のパートナーや顧客企業が一堂に会する技術フォーラムを先月下旬、東京都内で開催。イビデンと取り組んでいる大型基板などの取り組みを訴求した。生産性の大幅な向上、設計時間短縮などを進めている。

　フォーラムは、「Open Innovation Plat...　　(つづく)