2023.11.13 NXP、SDV向けの新MCU アプリのモーター制御をパッケージ化

折りたたみ式ステアリング・ホイールは新製品を活用したケースの一つ

 オランダの半導体大手、NXPセミコンダクターズの日本法人(NXPジャパン)は11月13日、ソフトウエアを更新し機能追加や性能向上ができるSDV(ソフトウエア定義車両)向けの新マイクロコントローラー(MCU)「S32M2」についてメディア向けに説明会を開いた。

 S32M2は11月7日に新製品として発表。超小型制御装置と、モーター制御に必要なアナログ部分をワンパッケージ化した。ポンプやファン、サンルーフ、ステアリング・ホイールなどの車載アプリケーションの効率向上に最適化されている。

 説明会でNXPジャパンマーケティング部の吉沢郁夫部長は「通常、ディスクリート(単機能半導体)で組まなければいけないものを統合することで、BOM(部品)コストの低減につながる」と述べた。NXPは車載用アプリケーション向けにプラットフォームを設けており、今回の製品はその一つ。同プラットフォームの拡充により、自動車業界のSDVへの移行をサポートしていく。