日本ゼオン　米エッジプレシジョンを買収　医療・ライフサイエンス事業加速

• 2023.01.11
• 
• 電子デバイス
• M&A電子材料

米AMD ノートPC向けGPU 優れた電力効率とパフォーマンス

• 2023.01.11
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• 電子デバイス
• GPU米州

「22年度省エネ大賞」省エネセンター会長賞　ジャパンセミコン大分事業所が受賞

• 2023.01.11
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

米オンセミ CESでSiC関連訴求　自動車／産業向けの革新的ソリューション展示

• 2023.01.11
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• 電子デバイス
• その他半導体展示会米州

5月31日から「電子機器トータルソリューション展」　プリント配線板や材料・実装機が一堂　「出展...

• 2023.01.11
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• 電子デバイス
• 展示会

【 部品メーカートップインタビュー　23年の展望と経営戦略】 日東電工　髙﨑秀雄社長

• 2023.01.11
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 経営戦略

三菱電機高周波光デバイス製作所 工場見学会を工場初開催 働く姿、見てみよう

• 2023.01.11
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• 電子デバイス
• セミナー三菱関西

米CES、コロナ前に近い来場者　世界140カ国から11.5万人

• 2023.01.10
• 情報通信
• 電子デバイス
• 展示会米州

米オンセミのSiCパワーモジュール採用　韓国・起亜自動車のEVに

• 2023.01.10
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• 電子デバイス
• EVその他半導体

CESの基調講演から　AMDのリサ・スーCEO　高性能アダプティブ・コンピューティング製品群を...

• 2023.01.10
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• 電子デバイス
• CPUFPGAGPU展示会米州

半導体テストソケットなどUPTがソリューション強化　微細・精密技術を活用　顧客課題解決に貢献

• 2023.01.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

ルネサスがMatterプロトコル対応のソフトウエア開発キット

• 2023.01.10
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• 電子デバイス
• SoCその他電子部品

独フエニックス・コンタクト100周年、日本法人35周年でアニバーサリーコンテンツを展開

• 2023.01.10
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• 電子デバイス
• EMEAコネクタ企業動向

米ADIとSEEがADAS技術で協業　運転の安全性を向上

• 2023.01.10
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• 電子デバイス
• ADAS協業

【部品メーカートップインタビュー　23年の展望と経営戦略】 SMK　池田靖光社長

• 2023.01.10
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• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

23年 各社の年頭訓示　電子デバイス・材料

• 2023.01.09
• 電子デバイス・材料

豪リチウム年間輸出額、23年度は3倍の1.5兆円　世界的なEV販売増加で

• 2023.01.09
• 
• 材料
• その他海外出荷統計基礎材料市場動向

独インフィニオンが車載向け電流センサー拡充

• 2023.01.09
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• 電子デバイス
• CASEセンサー自動車用部品

台湾メディアテックがIoT向けチップセット　「Genio700」発表

• 2023.01.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

積水化学が台湾で最優秀論文賞　仮固定テープ「耐熱セルファ」の研究で

• 2023.01.09
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• 材料
• 電子材料