海外の主要半導体企業、直近四半期は多くが減収　消費減退や投資手控え影響

• 2023.03.10
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

東レがDDAで世界最高分解能を実現するシンチレーターパネル開発

• 2023.03.10
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• 材料
• FA装置基礎材料

双日とJOGMECが豪ライナス社に追加出資　レアアース確保へ180億円

• 2023.03.10
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• 材料
• グローバル政策

独インフィニオンが台湾UMCと戦略的提携　車載マイコンを増強　シンガポールで生産へ

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾提携

住友ベークライトと住友電工　車載光スプリッター共同開発　配線簡素化やコスト削減に貢献

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• 光ファイバー協業

村田製作所の仏生産子会社　シリコンキャパシター増産へ　8インチウエハーライン新設

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• コンデンサー

I－PEX　テラマウントと協業　シリコンフォトニクス用着脱式　ファイバー接続ソリューションで

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• コネクタ協業

「Leafony」実装、進む　効率的な開発や多様なアプリケーション　トリリオンノード研究会で披...

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• IoT

室温でMg蓄電池から高エネルギー　東北大などの研究グループが新正極材料　ポストLIB実現へ大き...

• 2023.03.10
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• 材料
• 先端技術電子材料電池

独インフィニオンと台湾UMCが連携　車載マイコン生産増強へ　需要取り込みめざす

• 2023.03.09
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体提携

半導体大手、厳しい決算相次ぐ　消費減退や投資手控え　脱炭素やAI関連など期待も

• 2023.03.09
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

EVで需要増の重希土類で初の権益、双日とJOGMECが発表　中国依存脱却めざす

• 2023.03.09
• 材料

韓国LGイノテックがフィルムタイプ半導体基板「2メタルCOF」開発　世界最小の厚さと幅を実現

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

米オンセミが独BMWと契約　SiC半導体を長期供給で

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体米州

オムロン　サステナブルな社会に貢献　企業価値の最大化めざす

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• 企業動向

本多通信、ミネベアミツミと同ビルへ　本社と大阪・名古屋営移転

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• M&A

京セミが深紫外線のセンシング用途向けGaN UVセンサー2種

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• センサー

JEP　オンラインで3月度理事会　会員名簿リニューアルなど承認

• 2023.03.09
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• 電子部品商社

MIPIA－PHY準拠カメラ・モジュール開発へ　バレンズと日本ケミコンが連携

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• ADASその他電子部品協業

ニトムズが「スタロジー」ブランド直営店をミッドタウン八重洲に開業、良質なアイテム提案

• 2023.03.09
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• 材料
• 首都圏