200ミリファブの世界生産能力・22～25年にかけて過去最高月産700万枚、SEMI予測

• 2022.10.24
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• 電子デバイス・材料
• 市場動向

三菱ケミカルGが睡眠センサー開発、ヘルスセンシング社と共同で

• 2022.10.24
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• 電子デバイス
• センサー

新コスモス電機の携帯用ガス検知器が22年度グッドデザイン賞受賞

• 2022.10.24
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• 計測
• 電子デバイス
• コンテスト

ニッタ・デュポンが企業版ふるさと納税　工場の地元・京田辺市といなべ市に各100万円寄付

• 2022.10.24
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向

JEPが通常総会、社会・業界に貢献できる組織へ　22年度事業計画など承認

• 2022.10.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品式典

ToF測距モジュールを日本ケミコンが初の製品　機器組み込み用で超小型・薄型品を開発

• 2022.10.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

浜松ホトニクスが自動搬送車用LiDARモジュール低コスト化実現、APDアレイを開発

• 2022.10.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

日本アルミットがグローバル事業強化、新コンセプトはんだの新製品が新規顧客から引き合い

• 2022.10.24
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• 材料
• はんだ

NTTデータとデンソー、車載電池データを一括で把握　業界横断エコシステム構築

• 2022.10.24
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• 自動車
• 電子デバイス
• EVHVカーボンニュートラル電池

オリンパス新社長にカウフマン氏　竹内氏は代表執行役会長に

• 2022.10.21
• 電子デバイス
• 人事

リテルヒューズ日本法人が筑波事業所の機能を拡充　日本市場への対応強化

• 2022.10.21
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• 電子デバイス

日本で生産能力増強を検討　台湾TSMC、リスク対応＝米紙報道

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

中国地方発明表彰日立金属が島根県知事賞航空機向け部材製造方法で

• 2022.10.21
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• 材料
• 中国地方基礎材料

オムロン　色の変化、違いを簡単に識別　機器組み込み用カラーセンサー

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• センサー

住友電工　世界初のGaN-HEMT開発　Hf系高耐熱高誘電材料を適用　〝ポスト5G〟見据える

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体

キオクシア　超大型DC用SSD　評価用サンプル出荷開始

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• メモリ

古河電工がDFBレーザーダイオードチップ　 業界最高水準の100mW出力　DCなど通信トラフィ...

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品データセンタハードその他

電子1個の精度でナノ粒子電荷量を計測　九大・日立が電顕で世界初の技術　脱炭素や食糧問題解決に貢...

• 2022.10.21
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• 材料
• カーボンニュートラル先端技術環境その他

京セラ　「人間拡張」技術で日常をサポート　センシングやAI技術生かし　　

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• CEATEC2022DXIoT働き方改革先端技術新型コロナ

人間の力を広げる「人間拡張」　京セラの最新テック、CEATECで見る

• 2022.10.20
• 電子デバイス
• AICEATEC2022DXIoT