基板自立形アルミ電解コンデンサー　日本ケミコンが2シリーズ開発　従来品同一サイズ比で　最大60...

• 2022.10.07
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• 電子デバイス
• コンデンサー

東芝がP2Gで新技術　レアメタル大幅減少　成膜に新手法　早期実用化に意欲

• 2022.10.07
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• 材料
• カーボンニュートラルソーラー基礎材料環境その他

水素活用で新技術　東芝、レアメタル1割に　「P2G」前進

• 2022.10.07
• 材料
• カーボンニュートラルソーラー基礎材料環境その他

半導体に必須のネオンガス国産化へ　韓国SKハイニックス、露・中など依存脱却

• 2022.10.06
• 材料
• グローバルその他半導体基礎材料韓国

非接触で心拍や呼吸検知　京セラがミリ波利用のセンシングシステム開発

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• IoTセンサー

米マイクロンがNY州にDRAM工場建設　14兆円投資、世界最大規模

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州

8月の半導体世界売上高、前年比微増の6.8兆円　SIAまとめ

• 2022.10.06
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• グローバルその他半導体販売統計

USB-Cに充電端子統一　欧州議会が規制案を採択

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• EMEAスマートフォン

ホシデン　EMC性能を大幅強化　車載用同軸コネクター開発

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• コネクタ

米オンセミ　オンボードチャージャー向けSiCパワーモジュール

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• その他半導体

IDEC　差し込むだけで簡単結線　スナップイン技術採用　ドイツのワイドミュラー社の端子台販売

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• その他電子部品

京セラが鹿児島国分工場に「きりしまR＆Dセンター」開所　研究開発と事業部開発部門が連携　イノベ...

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• スマート工場その他半導体九州式典

積水化学、GHG排出量削減で新目標　Scope1＋2　19年度比50％削減

• 2022.10.06
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• 材料
• 企業動向電子材料

AI活用でモーター設計支援システム　三菱電機など　1～3日の作業を3時間に

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• AIDX

STマイクロ、イタリアに半導体基板工場　５年で1000億円投じる

• 2022.10.05
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

京セラがミリ波利用の非接触センシングシステム開発　健康や子どもの車内放置防止にも

• 2022.10.05
• 電子デバイス
• センサー関西

米マイクロン、NY州に14兆円で半導体大型工場　雇用効果５万人　政権の支援踏まえ

• 2022.10.05
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州

キオクシア、マイクロSDカードの2テラバイト品を試作　基本動作確認

• 2022.10.05
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• 電子デバイス
• メモリ

韓国サムスンがファウンドリー戦略を強化　高性能半導体の生産能力、27年までに3倍以上

• 2022.10.05
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

住友商事と韓国ロッテが水素・アンモニアで協業

• 2022.10.05
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• 基礎材料韓国