SiC半導体のインバータ―　デンソーが開発、BEVの航続距離延伸

• 2023.03.31
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品

米TIがアームベースのマイコン新製品　「ゼロドリフト・オペアンプ」を業界で初搭載

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

日立アステモに投資会社が資本参加　日立とホンダが対等に

• 2023.03.31
• 
• 電子デバイス
• ADASCASE提携株式

京浜地区に先端素材研究開発拠点　JFEとヒューリックがまちづくり

• 2023.03.31
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• 材料
• 協業首都圏

DC－DCコンバーター　TDKが超小型製品　6W・10Wモデル世界同時販売

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

オムロンDMS　「カーボンニュートラル特設サイト」開設

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• 企業動向

AGC　フッ素製品の製造能力を増強　半導体関連など旺盛な需要に対応

• 2023.03.31
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• 材料
• 基礎材料電子材料

JX金属　台湾拠点で生産能力8割増　半導体用スパッタリングターゲット

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体台湾基礎材料

業界最薄級のガス拡散層　帝人が開発　厚さ50マイクロメートル　燃料電池小型・高性能化に貢献　

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子材料電池

ミネベアミツミ傘下のエイブリック　半導体設計のSSCを子会社に

• 2023.03.31
• 
• 電子デバイス
• M&AアナログICその他半導体株式

JFEとヒューリックが京浜地区でまちづくり　先端素材の研究開発拠点構想

• 2023.03.30
• 材料
• 協業基礎材料首都圏

日立アステモ、IPO視野に株主構成変更　投資会社が出資、日立とホンダ対等に

• 2023.03.30
• 自動車
• 電子デバイス
• CASE協業株式

阪大、島津製作所など5者が培養肉でコンソーシアム　30年ごろの商品化めざす

• 2023.03.30
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• 材料
• 先端技術

古河電工が蓄電システムの実証開始　バイポーラー型鉛蓄電池と太陽光発電を連携

• 2023.03.30
• 
• 電子デバイス
• ソーラー蓄電システム蓄電池

日米が重要鉱物供給網強化で協定　日本のEVも優遇対象に　EVバッテリー技術の採用を促進

• 2023.03.30
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• 材料
• EV米州電池

台湾UMCが循環経済＆リサイクルイノベーションセンターの起工式　半導体製造の廃棄物削減

• 2023.03.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾環境その他

村田製作所がタイで竣工式　MLCC新生産棟　11月稼働予定

• 2023.03.30
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• 電子デバイス
• コンデンサー

古河電工　森平英也次期社長に聞く　情報通信・車・エネルギーと融合に力　ビジョン2030の達成を...

• 2023.03.30
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• 電子デバイス
• 事業戦略人事光ファイバー経営戦略銅電線

大陽日酸無水ヒドラジン材料、低水分化半導体産業向け販売を開始　進む微細化に対応

• 2023.03.30
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• 材料
• 電子材料

菱洋エレクトロ　NVIDIA製品拡充　Jetson Orinシリーズ新製品の予約販売開始

• 2023.03.30
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