新たな結晶構造を持つ酸化スズを合成　東工大、三菱マテリアルなどが成功　人工光合成への応用に期待

• 2023.03.30
• 
• 材料
• 先端技術電子材料

菱洋エレクトロ　NVIDIA製品拡充　Jetson Orinシリーズ新製品の予約販売開始

• 2023.03.30
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• 商社
• 電子デバイス
• 半導体商社電子部品商社

大手部品メーカー、ESGで中長期目標設定　社会価値と経済価値の好循環へ

• 2023.03.29
• 
• 電子デバイス
• 企業動向

住友化学が「強相関電子材料」開発へ　東大、東工大、理研に拠点　共同研究を開始

• 2023.03.29
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• 材料
• 電子デバイス
• 先端技術

JOLEDが民事再生手続き　負債337億円、JDIが一部承継

• 2023.03.29
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• 電子デバイス
• 有機EL

ボッシュメーダー社長に聞く 「地産地消をさらに進める」EV、SDV見据え、VR技術で生産体制

• 2023.03.29
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他半導体

ヒロセ電機　高速伝送対応コネクター　「IT14」シリーズ　最大112Gbps　PAM4

• 2023.03.29
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• 電子デバイス
• コネクタ

米コーニング　日本法人の社長に古川氏

• 2023.03.29
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• 電子デバイス
• 人事米州

東洋紡がOPPフィルム生産設備　愛知県・犬山工場に新設　超高剛性の新銘柄など量産へ

• 2023.03.29
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• 材料
• 企業動向基礎材料

積水化成品工業　PSPを値上げ　4月1日から　

• 2023.03.29
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• 材料
• 企業動向

東芝D＆S　エアコンや産機の電源を高効率化　PFC回路向けIGBT

• 2023.03.29
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体電源

米マイクロチップ　グレシャム工場で半導体生産3倍に　複数年計画で中間目標達成

• 2023.03.29
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体米州

次世代量子デバイス材料研究へ　住友化学、東大・東工大・理研と　メモリーなどに期待

• 2023.03.28
• 材料
• その他半導体その他電子部品先端技術基礎材料

ルネサスがオーストリア企業を買収　IoT向けなどNFC対応

• 2023.03.28
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• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体

インテル創業者・ムーア氏死去で悼む声　テック企業の素地つくる　技術革命の先駆者

• 2023.03.28
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• 電子デバイス
• その他半導体米州訃報

東レ新社長に大矢副社長昇格　日覺社長は代表権ある会長に

• 2023.03.28
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• 材料
• 人事

ルネサスが産業用MPU量産開始　EtherCAT通信に対応

• 2023.03.28
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• 電子デバイス
• CPU

村田製作所が京都市と連携　STEAM教育で次世代を育成

• 2023.03.28
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• 電子デバイス
• 企業動向

兼松アドバンスド・マテリアルズ 　営業部門を組織変更　三つに再編　専門性高める

• 2023.03.28
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• 電子デバイス
• 企業動向電子部品商社

古河電工が衛星ビジネス参入　宇宙開発の「ゲームチェンジ」を商機に　部品・コンポーネントに高まる...

• 2023.03.28
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