ラピダス、imecのコアパートナープログラムに参加　先端半導体へ関係強化

• 2023.04.04
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携政策

【電機各社トップの新入社員への訓示】電子デバイス・材料

• 2023.04.04
• 
• 電子デバイス・材料
• 式典

300ミリファブの世界生産能力　26年に過去最高の960万枚　SEMI予測

• 2023.04.04
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体生産統計

FDKがDXプロジェクト開始　ものづくりDX企業へ変革図る

• 2023.04.04
• 
• 電子デバイス
• DX企業動向電池

ボッシュの入社式イベント　運動会×ハッカソン　自主性やネットワーキング育む

• 2023.04.04
• 
• 電子デバイス
• EMEA式典

ローム　スーパージャンクションMOSFET　高速逆回復時間、低ノイズを両立

• 2023.04.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

DNPが〝TGVガラスコア基板〟開発　次世代半導体パッケージ向け

• 2023.04.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

TEジャパン　車載用小型コネクターシステム　最適性能で最小スペースを実現

• 2023.04.04
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

JX金属　先端シールド材を展開　素材と加工技術組み合わせ

• 2023.04.04
• 
• 材料
• 基礎材料

日清紡HDなど「落水検知」ユニット、アプリ開発

• 2023.04.04
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

「運動会ハッカソン」の入社式で交流　VRやチャットGPTなどの中、逆張り？の独ボッシュ

• 2023.04.03
• 電子デバイス
• 式典

LCAの研究者を集結　東大が10部局横断の研究機構を設立

• 2023.04.03
• 
• 政府
• 材料
• 政策環境その他

東レがグリーン水素製造の部材を従来の3倍に増産　独子会社に第3工場増設

• 2023.04.03
• 
• 材料
• EMEAカーボンニュートラル基礎材料

初のSiCパワー半導体採用、デンソーがインバーターを開発

• 2023.04.03
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品

半導体、車載や産機で拡大　22年の世界売上高5740億ドルで過去最高　SIAまとめ

• 2023.04.03
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

独インフィニオンがコンチネンタルと協業　車両アーキテクチャー開発

• 2023.04.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

凸版印刷がチェコに透明バリアフィルム生産拠点新設　24年末稼働予定

• 2023.04.03
• 
• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

23年度電線出荷、増勢に電気機械や自動車が回復基調電線工業会まとめ

• 2023.04.03
• 
• 電子デバイス
• 光ファイバー市場動向銅電線

ユーブロックスが3無線スタンドアローンモジュール　デュアルバンドWi-Fi6、BLE、Thre...

• 2023.04.03
• 
• 電子デバイス
• アナログICネットワーク無線

電子部品1月世界出荷額、3カ月連続で前年割れ　中国スマホ市場の停滞など響く

• 2023.04.03
• 
• 電子デバイス
• 出荷統計市場動向