2023.05.19 パナソニックがインダストリー高熱伝導性多層基板用フィルム 開発多層基板への適用が可能に
高熱伝導性多層基板用フィルム「R－2400」を開発
パナソニック インダストリーは、高熱伝導性多層基板用フィルム「R－2400」を開発した。業界初の2.7W／m・Kという高い熱伝導性と、基板の多層化を可能とする優れた樹脂流れ性を両立した。
近年、環境問題への関心の高まりから電動自動車の普及が進展。電動自動車のエネルギー効率向上のために電池・電源部・駆動部のさらなる高出力化が進むことでSiCやGaNといったパワー半導体のニーズが高まり、機器の熱マネジメントが大きな課題となってい... (つづく)
