東芝D＆Sの新世代SiC MOSFET低オン抵抗で損失大幅削減

• 2022.07.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

ニチコンのハイブリッドアルミ電解コン「GYFシリーズ」量産で高容量ニーズに応える

• 2022.07.26
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• 電子デバイス
• コンデンサー

車載マルチディスプレー向けサーデスICロームが開発

• 2022.07.26
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• 電子デバイス
• アナログIC

菱洋エレクトロがNVIDIAのアワード受賞専任エンジニア在籍など評価

• 2022.07.26
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• 商社
• 電子デバイス
• 半導体商社

立花エレテック　布山社長体制始動営業力・技術力を向上で、200年続く企業めざす

• 2022.07.26
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• 電子デバイス
• 経営戦略

新手法で電力損失やコスト減東芝D&Sが新世代のSiC MOSFET

• 2022.07.22
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体

VWとSTマイクロが共同開発次世代自動車向け半導体

• 2022.07.22
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

ウエアラブル端末向け新プラットフォーム発表米クアルコム、前世代比50％の低消費電力

• 2022.07.22
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• 電子デバイス
• SoC米州

【VUCA時代への営業戦略】主要各社の営業担当役員に聞くローム　三上 眞治 執行役員 国内・海...

• 2022.07.22
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• 電子デバイス
• 販売戦略

大陽日酸がレアガス製造装置を設置JFEサンソセンター福山工場に

• 2022.07.22
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• 材料
• 基礎材料

航空電子が50ギガbps光通信モジュール試作多値変調技術「PAM4」利用

• 2022.07.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品ハードその他

山洋電気が防水ファン業界トップの高風量・高静圧実現

• 2022.07.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品モーター

「TECHNO－FRONTIER2022」電源・電池関連 多数披露小型・低損失など訴求 カスタ...

• 2022.07.22
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• 電子デバイス
• 展示会

次世代のパワエレ用半導体材料で新手法東大・藤岡教授ら発表　「AlGaN」利用拡大へ

• 2022.07.22
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• 材料
• その他半導体先端技術

モビリティーの小型化・省力化に新技術

• 2022.07.22
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• 電子デバイス
• EVカーボンニュートラルその他電子部品モーター

パワエレ向け半導体材料で新手法　AlGaNめぐり東大教授ら

• 2022.07.21
• 材料

ニチコン社会価値と経済価値を最大化幅広い技術融合　時代の要請に応える

• 2022.07.21
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• 電子デバイス
• 経営戦略

エレクトロニクスの要素技術専門展「テクノフロンティア」開幕あすまで東京ビッグサイト

• 2022.07.21
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサー展示会

米インテルがAIリファレンスキット発表容易にモデル構築が可能

• 2022.07.21
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• 電子デバイス
• AI

日本電産、売上高過去最高4～6月連結

• 2022.07.21
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• 電子デバイス
• 決算