電機各社トップの新入社員への訓示（順不同）電子デバイス・材料①

• 2022.04.04
• 
• 電子デバイス
• 式典

世界の半導体企業売上高米インテルがトップ、2位サムスンと差が縮小

• 2022.04.04
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• 電子デバイス
• グローバル市場動向

米インテルがノートPC向け単体GPU新シリーズゲーマーやクリエーター向け新アーキテクチャー採用

• 2022.04.04
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• 電子デバイス
• CPUGPU

電子部品グローバル出荷額1月度は13％増の3680億円17カ月連続前年同月上回る

• 2022.04.04
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• 電子デバイス
• 出荷統計市場動向

オムロンが電子部品事業カンパニーの名称変更DC機器や高周波向けに力

• 2022.04.04
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• 電子デバイス

高圧3相モータードライバーを量産サンケン電気

• 2022.04.04
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• 電子デバイス

SPTの第三者割当増資引き受けタツタ電線

• 2022.04.04
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• 電子デバイス
• 提携

科学事業の会社分割手続を完了オリンパス

• 2022.04.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品医療機器株式譲渡

【やさしい業界知識】電子部品・デバイス産業 22年の世界生産額113兆円、日本メーカーのシェア...

• 2022.04.04
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• 電子デバイス
• 業界知識

SKハイニックス、Arm買収を検討韓国メディア報道

• 2022.04.01
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体韓国

21年、3％増の151億ドルスマホ用イメージセンサー世界市場

• 2022.04.01
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• 電子デバイス
• グローバルスマートフォンその他半導体市場動向

韓国サムスンと米WDが協業次世代ストレージ技術標準化で

• 2022.04.01
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• 電子デバイス
• HDDSSD米州韓国

東工大「嗅覚ディスプレイ」技術で多様な香り再現

• 2022.04.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品デジタル

JDIが新技術開発OS-TFTディスプレー向け 高品質・大型化可能に　

• 2022.04.01
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品液晶

信越化学が「KCPシリーズ」新製品開発一液型液状シリコーンゴム　硬化特性や安全性など改善

• 2022.04.01
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• 材料
• 電子材料

日本特殊陶業／産総研産総研内に連携研究ラボ設立

• 2022.04.01
• 
• 政府
• 材料
• 中部基礎材料

DICが共押出多層フィルムを値上げ今月15日から

• 2022.04.01
• 
• 材料
• 基礎材料

STマイクロが低軌道衛星に対応新しい耐放射線性製品発表

• 2022.04.01
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• 電子デバイス
• EMEAICTその他半導体その他電子部品

FDKが中国企業に事業譲渡コイルとフェライトコア事業

• 2022.04.01
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• 電子デバイス
• 中国株式譲渡電池

日本発の光海底ケーブル技術要素技術組み合わせで世界最高水準KDDI総研など評価技術やデバイスも...

• 2022.04.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品光ファイバー東北