量子コンピューターの高速・高精度化に道　東芝が結合器新構造を考案

• 2022.09.16
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品ハードその他先端技術

英アームが高性能・高電力効率なDC向けCPU「ネオバースV2」

• 2022.09.16
• 
• 電子デバイス
• EMEAサーバーその他半導体

村田製作所、共創やM&Aなどで新分野も強化　置き去り検知技術も披露　

• 2022.09.16
• 
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 協業関西

USBタイプCプラグハーネス　航空電子がUSB4ERP認証　高速伝送と大電力の給電に

• 2022.09.16
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

FAなど向け最大可搬質量　200キロのLJリニアヘッド　オリエンタルモーターが発表

• 2022.09.16
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品モーター

村田製作所の共創プロジェクト　市販していない部品提供、試作も支援

• 2022.09.16
• 電子デバイス
• 協業

量子コンピューターへ素子の新構造　東芝が考案、世界最高水準めざす

• 2022.09.16
• 電子デバイス
• その他電子部品ハードその他先端技術

電子部品関連業界、オンラインショップ続々　B2BからB2CでDX目指す

• 2022.09.15
• 電子デバイス
• DX新型コロナ

置き去り防止の検知技術にも注目　電子部品から共創で社会課題に取り組み

• 2022.09.15
• 電子デバイス
• IoTセンサー関西

村田製作所がスタートアップや大学と共創　14日からプロジェクト始動　橫浜で説明会開催

• 2022.09.15
• 
• 電子デバイス
• スタートアップ協業関西

米商務省とグーグルが半導体開発支援で合意　研究者やスタートアップへ

• 2022.09.15
• 
• 電子デバイス
• スタートアップその他半導体協業米州

米クアルコムが新型モバイル用SoC発表　ミドルレンジ向けなど2種

• 2022.09.15
• 
• 電子デバイス
• SoCスマートフォン米州

古河電工の電解銅箔、リサイクル銅100％で米機関の認証完了

• 2022.09.15
• 
• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料銅電線

ヒロセ電機　超小型FPCコネクターシリーズ開発　アクチュエーター操作不要、挿すだけで接続完了

• 2022.09.15
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

ローム　明るさや色むら低減1608サイズの微発光用チップLED発売

• 2022.09.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

DIC　無線センサーの新製品　CO₂・温湿度センサー販売

• 2022.09.15
• 
• 電子デバイス
• センサー

IDEC　PLCデータをMSの「Azure」に送信可能　ソフトバージョンアップで

• 2022.09.15
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

ルネサス　モーター制御に最適化、32ビットRISC-Vコア搭載ASSPの量産開始

• 2022.09.15
• 
• 電子デバイス
• アナログICモーター

国際物流総合展2022　部品各社もソリューション訴求　 物流の見える化を柱に　管理効率化やコス...

• 2022.09.15
• 
• 電子デバイス
• DXIoTセンサーその他電子部品

大企業からスタートアップにエール　村田製作所の共創プログラム

• 2022.09.14
• 電子デバイス
• スタートアップ関西