セミコンジャパンで材料関連各社も最新製品披露フレックスジャパン 軽く・薄く・曲がる技術

• 2021.12.21
• 
• 材料
• IoTその他半導体その他電子部品基礎材料展示会

東海理化　中部電力ミライズと電力購入契約長野で太陽光発電所を稼働

• 2021.12.21
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• 材料
• 太陽光発電甲信越電力

フレキシブル素材や水害検知、量子コンピューティング…「セミコンジャパン」で素材関連アピール

• 2021.12.20
• 材料
• IoTその他半導体基礎材料展示会

電子情報産業21年世界生産額11％増22年もプラス成長継続見込む

• 2021.12.20
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• 電子デバイス
• グローバル生産統計

韓国LXセミコンが特許資産取得LGイノテックからSiC半導体関連

• 2021.12.20
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• 電子デバイス
• EVその他半導体韓国

アルプスアルパインのR＆D新棟環境配慮でシナジー促進

• 2021.12.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

【電子部品の市場展望 DX／脱炭素時代への営業戦略】京セラ・小澤雅明執行役員半導体部品有機材料...

• 2021.12.20
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• 材料
• 電子デバイス
• 営業戦略販売戦略

特殊形状の端子でも効率的実装デクセリアルズが異方性導電膜を製品化

• 2021.12.20
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• 材料
• 電子材料

BLDCモーター設計を簡素化ルネサスが多機能スマートゲートドライバー

• 2021.12.20
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• 電子デバイス
• アナログICモーター

カネカ　環境パートナーシップ協定京都府亀岡市と締結

• 2021.12.20
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• 材料
• 環境その他関西

米バイコー　レーシングカーの軽量化実現学生フォーミュラチームに協力

• 2021.12.20
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• 電子デバイス
• CASEEMEA米州

ニチコン、25年度売上高2000億円目指す全員参加で中期成長目標「Vision2025」策定

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• 中期計画

HPCに特化のプロセス技術「N4X」発表台湾TSMC、5ナノより15％性能向上

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• HPCその他半導体台湾

業界最大容量24ギガビットDDR5韓国SKハイニックスがサンプル出荷開始

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• AIサーバービッグデータメモリ韓国

独VW、車載電池事業で欧州統括会社設立ザルツギッターに新工場建設

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• EMEAEV

SiCパワー半導体量産開始独ボッシュ、需要急増に対応

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

アルプスアルパイン古川開発センターにR＆D新棟栗山社長ら出席し地鎮祭

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他電子部品テレワーク働き方改革技術動向新型コロナ東北

ディスク形セラミックバリスター日本ケミコンが小型・大電流化新シリーズ

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

新電元工業がハイサイド／ローサイドドライバーIC622V耐圧2入力・2出力

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• 半導体特集

【電子部品の市場展望 DX／脱炭素時代への営業戦略】ローム・八木 正幸執行役員システムソリュー...

• 2021.12.17
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• 電子デバイス
• 営業戦略販売戦略