IDECがスマートRFIDリーダー人や設備の管理に活用

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス・材料
• スイッチ

アルプス物流が電子部品物流事業を拡大 ASEAN／インド地域ネットワーク強化

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス・材料
• 経営電子部品

超小型で高減衰性能トーキンが産機向けノイズフィルタ

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス・材料

除菌性・耐変色銅合金三菱マテリアルが壽と販売契約

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス・材料
• その他

デクセリアルズ、新中計「進化への挑戦」順調新規領域で成長加速　自動車向けの比率高める

• 2020.09.03
• 
• 材料
• 中期計画企業動向電子材料

韓国サムスン、5ナノ半導体を年内量産へクアルコム製チップ生産着手

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

米エヌビディア、GPU新製品発表前世代比で性能2倍・電力効率1.9倍

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス
• GPU米州

積水化学高機能プラスチックカンパニー「水無瀬イノベーションセンター」開設

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス・材料
• 経営電子材料

TEジャパンが2レーンのSFP－DD製品入出力相互接続向け

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス・材料
• コネクタ

有機ELを低消費電力化、長寿命化日本触媒とNHKが電子注入の新技術開発

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス・材料
• 有機EL電子材料

EV、HEV用モーター向け高速深溝玉軸受NTNが量産納入を拡大

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス・材料
• EV電子部品

東洋アルミが半導体共同研究講座大阪大院工学研究科に開設

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

15A対応のスプリングコネクタ ヨコオ、多接点接続で実現

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス・材料
• コネクタ

オムロンが組込み型TOFセンサー市場参入 組込み型3D TOFセンサーモジュール開発

• 2020.09.03
• 
• ロボティクス
• 電子デバイス
• センサー

MLCC　小型・高容量化進む 　0603、0402サイズ需要増　車載用でも0603採用増

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス
• 技術動向製品動向

アルプスアルパインと損保ジャパンが共創製造業のIoT導入促進へセンサー連動型保険商品開発

• 2020.09.02
• 
• 電子デバイス
• IoTセンサー協業

韓国サムスンの平沢第2工場が本格稼働16ギガビットLPDDR5量産

• 2020.09.02
• 
• 電子デバイス
• 5Gスマートフォンメモリ韓国

半導体事業の譲渡完了パナソニック、台湾のヌヴォトンへ

• 2020.09.02
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

植物成分「リグニン」を活用住友ベークライトがフェノール樹脂開発

• 2020.09.02
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

車載用にフローティング型など提案ヒロセ電機のコネクタ事業戦略東野伸也部長に聞く

• 2020.09.02
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ営業戦略