ルネサスの車載用SoC「R-Car M3」コンチネンタルのボディー集中制御コンピュータに採用

• 2020.07.08
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体自動車用部品

日新電機が3カ月遅れの入社式齋藤社長　社会、会社、自分に正直な仕事を

• 2020.07.08
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• 電子デバイス・材料
• 経営

日本メクトロンが車載用FPC事業を強化リチウムイオン電池の電圧監視用開発

• 2020.07.08
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• 電子デバイス・材料
• プリント基板自動車用部品

【電子部品の市場展望】中国スマホのアクチュエータ拡販強化アルプスアルパイン木本隆専務執行役員

• 2020.07.08
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• 電子デバイス・材料
• 経営戦略

ローム、10年ビジョンの基盤つくるマトリクス型組織構築に力

• 2020.07.07
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• 電子デバイス
• 経営戦略

5月の半導体世界売上高、6％増の350億ドルDC関連が大幅伸長　SIAまとめ

• 2020.07.07
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

韓国・サムスン、「Kチップ構想」打ち出す半導体エコシステム再構築

• 2020.07.07
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• 電子デバイス
• 韓国

東芝がLiDAR向け高解像度受光技術ソリッドステート式で200メートルの長距離測定

• 2020.07.07
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• 電子デバイス・材料
• センサー自動車用部品

【電子部品の市場展望】 リモート営業で顧客と接点作る村田製作所薗田聡常務執行役員営業本部長・東...

• 2020.07.07
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• 電子デバイス・材料
• 経営戦略

新電元工業ノベルクリスタルテクノロジーに出資β型酸化ガリウム用いたパワー半導体製品化加速

• 2020.07.07
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

独インフィニオンがEV向けBMS製品を拡充12個のバッテリセル電圧を高精度に計測

• 2020.07.07
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

三菱マテリアル非鉄金属旋削加工用PCD材種の新製品

• 2020.07.07
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• 電子デバイス・材料
• 工具

村田製作所、京セラがみなとみらいで研究開発加速研究機関や大学と連携　共創で新たな価値創造

• 2020.07.06
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• 電子デバイス
• 技術戦略

【機構改革・人事】ローム　6月26日付

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• 人事

韓国・SKハイニックスが「HBM2E」量産開始460ギガバイト秒の超高速DRAM

• 2020.07.06
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

台湾、半導体の生産力世界最大19年12月時点で全体市場の21.6％占める

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

非対称スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体接着学会技術賞を受賞日本ゼオン

• 2020.07.06
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• 材料
• 電子材料

小峰無線が2周波対応型マルチGNSSアンテナ高層ビルが林立する場所でも高精度に測位

• 2020.07.06
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• 電子デバイス
• その他電子部品

SOMPOサステナビリティ・インデックスの構成銘柄にデクセリアルズが選定

• 2020.07.06
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• 電子デバイス
• 電子材料

ルネサスが組込みコントローラ約3ミリ角で超低消費電力

• 2020.07.06
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体