【部品メーカートップインタビュー　23年の展望と経営戦略】イリソ電子工業　鈴木仁社長

• 2023.02.01
• 
• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

アルプスアルパイン　後付けで非接触操作実現　USB接続アドオンパネル　ステラリンクと開発

• 2023.02.01
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品協業新型コロナ

東芝D＆S　バイポーラーTr12品種　実装基板を省スペース化

• 2023.02.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

住友ベークライト　熱線カット率79％実現　新ポリカーボネートシート

• 2023.02.01
• 
• 材料
• 基礎材料

脳や心疾患、突然の発症を防げ　オムロンヘルスケアがアプリでソリューション

• 2023.01.31
• ヘルスケア
• その他電子部品

i－PROがモジュールカメラ「moduca」発売 、用途に合わせ最適カメラ提供

• 2023.01.31
• 
• 情報通信
• AISoC

山一電機　業界初のVLC対応　OSFPコネクター開発

• 2023.01.31
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

ローム　出力電流増加と低消費電力両立　車載LCDバックライト用LEDドライバーIC量産

• 2023.01.31
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

小諸村田の新棟竣工　RFモジュール増産へ

• 2023.01.31
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

米欧電機関連各社の10～12月決算　STマイクロ、純利益66％増　車載や産機が堅調

• 2023.01.30
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

米欧電機関連各社の10～12月決算　米ラムリサーチ、売上高25％増

• 2023.01.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

デル、エッジからDCまでスイッチ製品強化　オープンネットワーク戦略推進

• 2023.01.30
• 
• 情報通信
• スイッチ

マクセルが低消費電流の評価用電源モジュールキットをロームと共同開発、全固体電池向け

• 2023.01.30
• 
• 電子デバイス
• 電池電源

航空電子がType-Cプラグ、高速伝送かつ240W供給可能・USB4 V2.0／USB PD ...

• 2023.01.30
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

半導体の世界市場、22年は1％増　韓国サムスン、米インテルなど上位維持

• 2023.01.28
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

米TI、10～12月は売上高3％減　自動車以外で需要低迷

• 2023.01.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

半導体の世界市場　22年、1.1％増の77.8兆円　ガートナー調査

• 2023.01.27
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体メモリ市場動向

台湾Well Linkage社のカメラモジュール基板　シナダインが提供開始　AIエッジカメラや...

• 2023.01.27
• 
• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体半導体商社電子部品商社

三洋化成がアルミ電解コン用電解液増産　名古屋工場　25年には現在の1.6倍

• 2023.01.27
• 
• 材料
• コンデンサー電子材料

AKMが3軸磁気センサー発売　超低ノイズ・低消費電力

• 2023.01.27
• 
• 電子デバイス
• センサー