インフィニオンが独政府などと世界初の技術デモ　電子パスポートの耐量子暗号化で

• 2022.12.01
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• 情報通信
• EMEAその他半導体政策

TSMCが大阪にデザインセンター　関西で優秀な人材獲得へ

• 2022.12.01
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• 電子デバイス
• その他半導体

住友ベークライト　産業機能性材料関連製品値上げ

• 2022.12.01
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• 材料
• 基礎材料

米コーニング　スマホ用強化ガラス最新版　粗い表面への落下耐性向上

• 2022.12.01
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• 材料
• スマートフォン基礎材料

絶縁型DC-DCコンバーター　1200Wモデルで業界最小クラス　TDKラムダが販売開始

• 2022.12.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品

マイクロチップ　高精度時刻同期プロトコルに対応　産業用ギガビットイーサネットトランシーバー

• 2022.12.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品

電子部品の世界出荷好調持続　9月度は14％増4217億円　5カ月連続前年上回る

• 2022.12.01
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

日立金属とシンガポール科技研　金属積層造形を仮想空間で再現　シミュレーターを共同開発

• 2022.12.01
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• 材料
• FA装置基礎材料

抵抗器技術の高度化進む　モバイル向け一段と小型化、産機向けは大電流対応など

• 2022.12.01
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• ハイテクノロジー
• ハイテクトップ技術動向抵抗器

【抵抗器技術特集】KOA、自動車関連からコンシューマー向け機器まで幅広い用途の抵抗器を提供

• 2022.12.01
• ハイテクノロジー
• ハイテク特集抵抗器

独インフィニオンが産業用アプリ向けMCU新ファミリー クラス最高の演算性能

• 2022.12.01
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• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース

米AMDが第4世代「AMD　EPYCプロセッサー」発表　世界最速でエネルギー効率に優れる

• 2022.12.01
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• ハイテクノロジー
• CPUハイテク海外ニュース米州

蘭NXPがEV向けのAI搭載クラウド接続BMS 航続距離、効率、安全性、耐用年数を向上

• 2022.12.01
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• ハイテクノロジー
• EMEAアナログICその他電子部品ハイテク海外ニュース自動車用部品

落としても傷つかないスマホ　「ゴリラガラス」最新版

• 2022.11.30
• 材料
• スマートフォン基礎材料

独インフィニオン日本法人が新オフィス公開　「ブランド力を発信」

• 2022.11.30
• 電子デバイス
• その他半導体

世界の半導体市場、来年は４年ぶり縮小へ　今年から減速、巣ごもり一服など

• 2022.11.30
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向販売統計

次世代のゲームチェンジャーとなる14ナノメートルのeMRAM　韓国サムスン、IEDMで発表へ

• 2022.11.30
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• 電子デバイス
• その他半導体メモリ韓国

日清紡マイクロデバイス　VFM制御インダクター内蔵　降圧DC／DCモジュール

• 2022.11.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

アットマークテクノ　エッジAI処理に対応　NPU搭載CPUボード

• 2022.11.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ディジインター　新ワイヤレスネットワーキングモジュールを発表　市場投入までの時間大幅短縮

• 2022.11.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品