ハイブリッド・クラウド先進技術開発研究所米IBMと印理科大学院大学が開設

• 2021.07.05
• 
• 情報通信
• AIASEANクラウド米州

韓国ヒュンダイ、SBGから取得ボストンダイナミクス株

• 2021.07.02
• 
• ロボティクス
• M&Aロボット韓国

中国・上汽大通、欧州で商用電動車販売を強化仏宅配大手からバン受注

• 2021.07.02
• 
• 自動車
• EMEAEV中国企業動向

独シーメンス、新行動指針でさらなる成長へ〝DEGREE〟順守でサステナビリティー推進

• 2021.07.02
• 
• 総合電機
• EMEAカーボンニュートラル企業動向

米マイクロン、売上高36％増3～5月

• 2021.07.01
• 
• 電子デバイス
• メモリ決算米州

ユタ州リーハイ工場をTIに売却米マイクロン

• 2021.07.01
• 
• 電子デバイス
• メモリ米州

中国CATLと米テスラ、契約延長25年まで車載用電池供給

• 2021.07.01
• 
• 自動車
• 中国米州

米クアルコム・アモン新CEO、5Gの可能性語るMWCバルセロナ2021の講演から

• 2021.07.01
• 
• 電子デバイス
• 5Gスマートフォンその他半導体米州

「MWCバルセロナ2021」開幕「オープンRAN」など紹介

• 2021.06.30
• 
• 情報通信
• 5GEMEAスマートフォン展示会

半導体世界市場の21年予測、21％増産業向けの特定用途ロジックICの伸び率が最大

• 2021.06.30
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

中国CATLの新工場が完成トラクションバッテリー製造

• 2021.06.30
• 
• 自動車
• 中国企業動向電池

チェコのシュコダ、EV戦略ロードマップ発表30年までに新車販売50～70％をBEVに

• 2021.06.30
• 
• 自動車
• EMEAカーボンニュートラル

富岳など計35システムランクインスパコンランキング、日本のシェア3位

• 2021.06.30
• 
• 情報通信
• HPCグローバル

中国政府、IT・軍事企業2社の合併承認年商500億ドル以上の企業誕生

• 2021.06.29
• 
• 情報通信
• M&A中国

韓国ネペス、SiPソリューション発表ICパッケージ基板不要

• 2021.06.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

日立　ルマーダ事業拡大　小島啓二社長兼COO に聞く組織力強化しDX支援の「代表格」へ

• 2021.06.29
• 
• 情報通信
• グローバル人物経営戦略

〝資源国〟豪州での太陽光事業に参入双日とエネオス、台湾での洋上風力参画が縁

• 2021.06.29
• 
• 環境・エネルギー
• グローバルソーラー環境その他電力風力

カーボンニュートラルに向け事業本格化JOGMEC、海外でも地熱調査へ

• 2021.06.29
• 
• 官公庁
• 環境・エネルギー
• カーボンニュートラルグローバル化石燃料環境その他

台湾ホンハイ、EV用半導体の製造能力確保マレーシアのファウンドリー、シルテラに間接出資

• 2021.06.28
• 
• 電子デバイス
• ASEANEVその他半導体台湾

独ポルシェ、国内にEV用電池合弁スポーツカー向けを自社生産、年間で100MWh予定

• 2021.06.28
• 
• 自動車
• EMEA