アズビル、革新的デジタルソリューションの創出へ共同研究　インド工科大と覚書

• 2023.05.24
• 
• 計測
• その他海外提携

シスメックスが25年度に5600億円の売り上げ目指す　中計では既存事業領域の事業強化、ロボット...

• 2023.05.24
• 
• ヘルスケア
• 中期計画企業動向医療機器関西

三井化学と三洋化成がPPGを継続的に安定供給へ両社折半でLLP設立

• 2023.05.23
• 
• 材料
• 提携

半導体や量子コンピューター、日米で産学連携　合計で290億円以上投入　マイクロンや東京エレ、I...

• 2023.05.23
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

日本MSとNTT西が協業　地方自治体のDX加速へ

• 2023.05.23
• 
• 情報通信
• AIクラウド協業

リコーと東芝テックが複合機事業統合、独自戦略で世界市場に提供

• 2023.05.23
• 
• 情報通信
• 事業戦略提携複合機販売戦略

AI搭載のバーチャルキャラクターが接客　DNPとウェルヴィル開発、23年度中の実用化目指す

• 2023.05.23
• 
• 情報通信
• AIデジタル協業

JFEスチール、高級電磁鋼板でインドの地元鉄鋼大手と合弁　再エネや自動車電動化で需要増

• 2023.05.22
• 材料
• ASEAN基礎材料提携

事務機各社の23年3月期連結決算　売上高2桁伸ばす 　ソリューションが好調　円安効果も増収に寄...

• 2023.05.22
• 
• 情報通信
• 決算

複合機の開発・生産事業統合　リコーと東芝テックが合弁

• 2023.05.22
• 情報通信
• 提携

KDDIとIIJが資本業務提携　クラウドやIoTサービス強化

• 2023.05.22
• 
• 情報通信
• IoTクラウド協業

AI時代見据えインフラ強化　ソフトバンクが長期ビジョン　 DC分散し計算基盤構築、地産地消で電...

• 2023.05.22
• 
• 情報通信
• AIスマートフォン中期経営計画

縦型ダイヤモンドパワーデバイスの共同研究で契約　Orbrayとミライズテクノロジーズ

• 2023.05.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術協業

韓国サムスンディスプレイが米イマジン社買収　VR向け超小型ディスプレー強化

• 2023.05.20
• 電子デバイス
• M&A有機EL米州韓国

インテルと理研、AIや量子コンで共同研究　ファウンドリー連携、「ゼタ」へ飛躍

• 2023.05.19
• 電子デバイス
• AIスパコン提携米州

ソニーグループ、クリエイティブ領域に投資強化　独自資金調達へ金融子会社上場めざす

• 2023.05.19
• 
• 総合電機
• 中期計画業績

パナソニックHD、車載電池に重点投資　環境問題解決とグループの成長を両立

• 2023.05.19
• 
• 総合電機
• 中期計画

デンキョーグループHD、3月期連結は減収減益

• 2023.05.19
• 
• 商社
• 決算

ヤマハ発動機、1～3月連結は大幅増収増益

• 2023.05.19
• 
• 産業機械
• 決算

岩崎通信機、3月期連結は減収赤字

• 2023.05.19
• 
• 情報通信
• 決算