アセチレン製造で低炭素化へ　デンカが米TM社と共同研究

• 2023.05.31
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• 材料
• 産業機械
• 環境その他米州

韓国・現代自とLGESが合弁　米国に車載電池工場を建設

• 2023.05.30
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• 自動車
• EV米州電池韓国

米アマゾンが印に追加投資　クラウドのインフラ構築で

• 2023.05.30
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• 情報通信
• クラウドその他海外米州

三菱電機、パワエレ市場向け8インチSiC基板を共同開発　米コヒレント社と基本合意

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

米エヌビディア2～4月決算、AI好調で増益

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• AIその他半導体決算米州

米ADI2～4月決算、産業・自動車が伸長

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

北米産業用ロボット市場 1～3月は台数で21％減 A3まとめ

• 2023.05.29
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• ロボティクス
• 作業支援市場動向米州

半導体やAI、量子で日米連携　閣僚会合で声明、次世代半導体やバイオ

• 2023.05.27
• 政府
• AIスパコンその他半導体米州

韓国の現代自とLGが米で車載電池工場 約6000億円投資、25年稼働へ

• 2023.05.27
• 自動車
• EV米州電池韓国

三菱電機、米社と共同でSiC基板開発へ　大口径化でパワー半導体需要に対応

• 2023.05.27
• 電子デバイス
• その他半導体米州

米国製半導体調達で数千億円　米アップルとブロードコムが契約

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• スマートフォンその他半導体提携米州

米ウーバーがウェイモと自動運転車で提携

• 2023.05.26
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• 自動車
• 提携米州

米WBD、1～3月は6.5%減収・赤字

• 2023.05.26
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• エンタメ
• 決算米州

米アプライドが先端半導体研究施設を建設　シリコンバレーに　パートナーの利用も

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

マクニカ、ネットスコープのSD－WAN展開　サイバー安全に

• 2023.05.26
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• 情報通信
• DXその他半導体米州

米ウーバーがアルファベット傘下企業と提携　配達や配車で自動運転利用へ

• 2023.05.25
• 自動車
• CASE提携米州

米マイクロソフトがチャットGPTと連携強化　BingやOSに搭載

• 2023.05.25
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• 情報通信
• AI米州

米アプライド、2～4月売上高6％増

• 2023.05.25
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• 電子デバイス
• 決算米州

半導体製造装置大手がシリコンバレーにセンター　米アプライド、最先端半導体に

• 2023.05.24
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

米ディズニー、1～3月営業益93%増

• 2023.05.24
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• エンタメ
• 決算米州