2021.05.12 東芝デバイス＆ストレージがSiCモジュール向け新パッケージ技術面積を20％削減、信頼性2倍に

今回開発したパッケージ（iXPLV）

　東芝デバイス＆ストレージは、高信頼性と小型化を実現したシリコンカーバイド（SiC）モジュール向けパッケージ技術を開発した。今回開発した技術により、従来技術に比べてパッケージ面積を約20％削減し、製品の信頼性を約2倍とすることに成功した。

　SiCは、従来のシリコン（Si）よりも高耐圧、低損失化が可能なパワーデバイスの新材料として期待されている。現状では、鉄道向けインバーターなど高耐圧品を中心にSiCが活用され始めており、今後、...　　(つづく)