2021.08.31 プローブ0.4ミリピッチで配置ヨコオが5G通信対応の高周波ソケット
ヨコオは、第5世代移動通信規格5G対応の半導体後工程検査用に、同社初の「5G通信対応0.4ミリピッチ・フルシールド高周波ソケット」を開発した。プローブを0.4ミリピッチで配置し、かつ28ギガヘルツ帯で使用可能。現在、量産化に向け最終評価に入っている。
新開発の5G対応0.4ミリピッチ・フルシールド高周波ソケットは、これまでプローブを配置させる最小ピッチ（間隔）が0.65ミリメートルだったのに対し、50％のサイズに小型化した新... (つづく)
