回路部品は、ADAS／自動運転技術の高度化やxEV化などに照準を合わせた技術開発に力が注がれている。車載グレードのコンデンサーや抵抗器、インダクターなどの高耐熱化や小型化を追及した新製品開発が活発となっている。

　ADAS／自動運転技術の高度化では、通信品質を向上させ、安全性を高めることが必要。このため、車内ネットワークの高速化、高周波化に対応し、ノイズ対策部品も小型・高性能品の開発が進展。ミリ波レーダーユニットなどでは、高密度の実装対応が求められ、回路基板は高周波回路と一般制御回路を同一基板に形成するハイブリッド基板がMSAP工法により製造されている。xEV向けは、パワー系ユニットで使用される電子部品の耐熱や耐振動・衝撃などの信頼性を高めた製品開発が進んでいる。

　アルミ電解コンデンサーは、一般的な電解液タイプに加え、導電性高分子アルミ固体電解コンデンサーや、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサーの新製品開発が活発。コイル、トランス関連はIGBT用絶縁トランス、ハイパワーで高性能の電流センサー、高効率のリアクターやチョークコイルなどの技術開発が進展。抵抗器は、高信頼性のハイパワータイプ、低抵抗シャント抵抗器などの開発が進む。