2021.11.12 京セラ、触覚伝達技術と部品実装基板カプセル化技術融合産機の操作パネルなど多彩なモジュールに採用
京セラは、同社の圧電素子を用いた触覚伝達技術「HAPTIVITY（ハプティビティ）」に、フィンランドのタクトテック社（オウル市、ユッシ・ハーベラCEO）の電子部品を実装したフィルム印刷回路基板を射出成形プラスチック内に取り込みカプセル化する技術「IMSE」を融合した複合技術「HAPTIVITY i（ハプティビティ アイ）」を開発した。産業機器の操作パネルや自動車のステアリングスイッチなど触覚伝達機能を有するさまざまなモジュールに採用していく。20... (つづく)
