ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ（UPT）は、新規参入となる半導体テスト用コネクター「MMS（マイクロ・メタル・ソケット）」をはじめ、得意とするエッチング技術を生かした製品群を紹介している。

　MMSは、ワンピース構造にした電気テスト用プローブピン「Union Contact（ユニオン・コンタクト）」をシリコン内に大量に配列したコネクター。半導体テスト工程で課題となっていた低抵抗、低荷重、大電流に対応。通常はプローブピンごとに20～30グラムの荷重がかかるが、MMSは、0.1ミリメートル押し込むのにかかる荷重を10グラムに抑え、数千に及ぶピンとのコンタクトで低荷重を実現。MMSに利用されているユニオン・コンタクトも展示している。

　プラスチック繊維にエッチング技術を用いて表裏貫通の金属を形成したのが、導電性シート「UHSS（ユニオン・ハイスピード・シート）」。シートの厚みは0.05ミリメートルと薄く、しかも折り曲げられるため、フレキシブル基板（FPC）の代替としても使える。半導体パッケージの導通を確認する際、プローブピンとデバイス側の電極が接触することではんだ転写が起こり、プローブピンが汚れて耐久性が落ちることがある。それを防ぐために、「プローブピンセーバー」という名称で、用途を明確化した提案も開始している。

　「U-Spacer（ユニオン・スペーサー）」は、半導体テスト用コネクターとして、0.05ミリメートルというUHSSの極薄シートにパターン配線してシリコンと組み合わせることで、低背スペースへの設計自由度と低荷重、低抵抗、大電流、高速伝送を実現した。

　ほかにもエッチングと拡散接合技術を組み合わせた電子部品用治具や流路構造のサーマル製品、高アスペクト40ミリメートルの多孔金属フィルターをウエハチャック用として紹介する。