TOWAは、巣ごもり需要や成長を続ける車載半導体市場が活況な状況を踏まえ、15年ぶりにセミコンジャパンに出展。モールディング／シンギュレーションにおける〝技術力の高さ〟など、半導体製造装置業界をリードする同社の技術、製品群を紹介し、企業力を見てもらう。

　モールディングは、高品質、低ストレス、小型／低背化、高スループットによる生産性向上などを軸に、WLP／PLP手法で製造されるIoT・AI向け2.5D／3Dなどの最先端パッケージからモバイル・5G向けメモリー／通信デバイス、車載向けパワー半導体などの成長を続ける半導体市場ニーズに対応。ラボラトリー活動として試作から量産までの一貫対応や、自社製プレス、搬送ユニットなどを自社生産する強み、グローバル生産体制、柔軟なものづくり体制を紹介する。

　2009年に発売したコンプレッション装置は、樹脂使用効率100％、樹脂流動のない独自のコンプレッション（圧縮）成形で微細化・薄型化・積層化・モジュール、大判化に適し、顆粒／液状の両樹脂に対応。パネルサイズ、ウエハーサイズにも対応した技術をモニターなどで紹介。

　シンギュレーションは、スモールパッケージから厚モノパッケージ、成形前基板まで、多様な製品のカット技術をPR。長年培ってきた切断技術に、高速なハンドリング技術や画像解析技術を結合して、高い品質で製品を個片化でき、5G通信機器や家電用などの汎用品向け、基板カット向けに採用が進んでいることを紹介する。

　同社半導体製造装置のアフターサービスや改造・修理、中古機販売までトータル提案するトータル・ソリューション・サービス（TSS）事業をモニターでPR。新レーザー技術を用いたTOWAレーザーフロントの溶接・切断・トリミング加工技術も紹介する。