次世代材料の半導体材料などとして期待される炭化ケイ素（SiC）。日立パワーデバイスは、スイッチング損失を従来比で約3割低減させたパワーモジュールを発表した。

　はんだの代わりに、独自開発の焼結銅接合を活用。高耐久・低損失で、さまざまな用途に展開できるという。同社は従来、鉄道車両を中心にモジュールを提供しているが、再生可能エネルギーの発電システムやデータセンターといった社会インフラにも浸透を図る。こうしたデバイスで課題となるスイッチング損失（オン・オフ時のロス）の少なさも武器に、海外の鉄道やインフラにも売り込んでいくとしている。
（27日の電波新聞、電波新聞デジタルで詳報します。)