2021.12.30 韓国サムスン ベトナムに980億円投資FCBGA新工場など建設
韓国の電子部品大手サムスン電機はこのほど、ベトナムの生産拠点に8億5000万ドル（約980億円）の投資を決めた。半導体の高性能化とともに大幅な需要増が見込まれる最先端半導体パッケージ基板「FCBGA（フリップチップ・ボールグリッドアレイ）」工場の建設とインフラ整備に充てる。投資は2023年まで段階的に行われる予定だ。
半導体パッケージ基板は、高度に集積された半導体チップとメインボードを接続し、電気信号と電力を伝送する部品。5... (つづく)
