2022.01.03 エッジで3D顔認識NXPがセキュア・アクセス制御向けソリューション
3D SLMカメラとMCUを組み合わせ、エッジで3D顔認識のパフォーマンスとセキュリティーを提供
オランダのNXPセミコンダクターズは、高性能3Dストラクチャード・ライト・モジュール（SLM）カメラとi・MX RT117FクロスオーバーMCUを使用したセキュアな顔認識ソリューションを発表した。
3D SLMカメラとMCUを組み合わせ、エッジで3D顔認識のパフォーマンスとセキュリティーを提供する初のソリューション。これにより、従来の高性能3Dカメラに必要とされていた高価で電力消費の高いLinux実装されたMPUが不要になる... (つづく)
