2022.01.28 三洋化成、京大発ベンチャーに出資次世代パワー半導体材料開発
樋口章憲三洋化成工業社長（左）と人羅FLOSFIA社長
三洋化成工業は27日、京都大学発のベンチャー企業FLOSFIA（フロスフィア、京都市西京市、人羅俊実社長）に資本参画し、FLOSFIAが開発、量産準備中の新材料コランダム構造酸化ガリウム（α-Ga2O3）を用いた次世代パワー半導体の量産、社会実装に向けてプロセス材料やモジュールの放熱材料を共同開発していくと発表した。
三洋化成工業は2021年12月に6億5300万円を出資した。これによりFLOSFIAの資本金は42億円（資本... (つづく)
