2022.08.01 東芝が外観検査の新技術マイクロメートルサイズの欠陥を広い撮像視野で即判別
判別の例
東芝は7月31日、生産ラインでの外観検査で新たな技術を開発したと発表した。製品の表面のマイクロメートル（ミクロン）サイズの微小な欠陥（傷など）を、広い撮像視野でリアルタイムに可視化・判別できる光学検査技術で、ソリューションの一環としての実装が想定されている。
外観検査の自動化では一般に、製品表面の画像を撮影し、その画像を解析して欠陥を検出する手法がとられている。しかし、微小な欠陥は明暗のコントラストがつきにくく、判別ができな... (つづく)
