富士フイルムは8日、半導体製造プロセスの基幹材料であるCMPスラリー（研磨剤）の最新設備を、熊本県菊陽町の工場に新設すると発表した。投資額は約20億円。TSMC進出で注目される熊本で、最先端半導体材料に対応する。来春の着工、再来年1月の稼働を見込む。

　計画では、電子材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズが、富士フイルム九州の工場（同町）に、CMPスラリーの生産や品質評価の最新鋭設備を導入する。

　CMPスラリーは、硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。市場は年率10%で成長すると見込まれている。同社は、米国・台湾・韓国に生産拠点を持ち、国内では初の拠点となる。

（13日付電波新聞／電波新聞デジタルで詳報します）