2020.01.15 【インターネプコンジャパンブース】メイコー
メイコーの銅インレイとFR4-FLEXのハイブリッド基板
各種基板ソリューション
メイコーは、5Gで要求される高周波に対応した基板技術、部品の発熱に対応した放熱基板技術および放熱材料技術、小型化に貢献するFR4-Flexなどの基板ソリューションを展示する。
特にプリント配線板の熱対策を軸に、機能性を付与した技術の開発に注力している。局所的に高い放熱性を持つ銅コインを基板に直接埋め込む銅インレイと、基板の折り曲げを可能とするFR4-Fle... (つづく)
