2022.12.23 JSRが高密着性の界面分子結合材　5G・6Gなど高速応答回路向け

　JSRは、異種基板の貼り合わせおよびめっき工程で強固な接合を可能とする界面分子結合材「MOLTIGHT IMB」を製品化した。

　新材料は、豊光社テクノロジーズ（北九州市小倉北区）とのオープンイノベーションの下で製品化したもの。引き続き、マーケティング活動を進めるとともに用途開発を行う。

　第5世代（5G）・第6世代（6G）移動通信システムや自動運転の本格化などを背景に、高速応答回路向けに低誘電正接基板の導...　　(つづく)