2022.12.26 東レエンジMIがチップ外観を高精度検査、急増パワー半導体ニーズに対応
半導体チップ外観検査装置「インスペクトラCR-Ⅲ」
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー（東レエンジMI〈TASMIT〉）は、半導体チップ外観検査装置「インスペクトラCR-Ⅲ」を1月に発売する。パワーデバイスに求められる厳しい性能要求と、チップ搭載個数の急激な増加に伴う検査の高速化に対応した製品。チップ外観検査の専用装置としては業界初となる。
同社は光学式ウエハー検査装置「インスペクトラ」シリーズを展開し、車載向けパワー半導体市場で幅広くユーザーを獲得している。 (つづく)
