CES 2023では今年も、半導体・デバイスとモビリティー関連の動きが相次ぐ。米クアルコムは、ソニー・ホンダモビリティと組むと発表。米自動車部品大手ビステオンとも連携する。また、米エヌビディアは、独メルセデス・ベンツや台湾の鴻海科技集団（フォックスコン）との連携を発表した。車載半導体、デジタルツインの技術、さらには販売時のメタバース活用など、自動車の上流から下流にまで参画が進みそうだ。

　一方、独ボッシュは、新しいパワートレインのeアクスルのソリューションなどを発表。電動化や自動運転を後押しする。

（9日の電波新聞／電波新聞デジタルで詳報予定です）