2023.02.10 電子部品／装置メーカー 半導体関連の工場増強加速 需要増対応で積極投資続く
京セラ鹿児島国分工場の半導体製造装置用ファインセラミック部品工場。22年11月に稼働した新棟（奥）と10月稼働予定の新棟（手前）
電子部品メーカーや装置メーカーで、旺盛な半導体需要に対応し国内工場を増強する動きが加速している。京セラは2025年までに半導体製造装置用ファインセラミック部品、セラミックパッケージ、有機パッケージの3商品の増産に累計4000億円以上を投資する。足元ではスマートフォンやパソコン関連の消費が落ちてメモリーを中心に需要が減少している半導体だが、23年度下期から回復するとの見方も出ている。30年には半導体市場が現在の2倍に成長するという予測もあり、関連す... (つづく)
