2023.06.01 横国大、ディスコ、東レエンジが共同研究、半導体後工程のチップレット集積で新技術　配線の高密度化に貢献 　

300ミリウエハーでの実証試験（井上准教授提供）

開発進め、世界へアピール

　横浜国立大学などが半導体後工程の新たなチップ集積手法を発表した（既報）。仮接合をプラズマ活性化ダイレクトボンディングという手法で行うのがポイント。300ミリウエハー上での実証にも成功している。チップレット集積における配線の高密度化への貢献が期待されそうだ。

　橫浜国立大学工学研究院のヘテロ集積研究拠点...　　(つづく)