2023.11.27 レゾナックが米シリコンバレーに新拠点　半導体後工程の研究開発センター開設　25年度運用開始の予定

　レゾナックは、米カリフォルニア州シリコンバレーに半導体後工程のR＆D拠点を新設すると発表した。開設するのは、半導体のパッケージングおよび材料の研究開発センターで、2025年度の運用開始を予定する。GAFAMや米国半導体メーカーが集う地で最先端の技術開発を推進する。

　半導体市場は30年には1兆ドル（約150兆円）規模を超えるとも予想されており、そうした中で、今年から急拡大を続ける生成AI（人工知能）をはじめとしたAI技術の進化...　　(つづく)