米インテルと独シーメンスは4日（現地時間）、工場の生産効率化や自動化などで提携すると発表した。マイクロエレクトロニクス製造のデジタル化と持続可能性の推進に向けて協力する覚書（MOU）を結んだ。半導体製造分野が柱で、スコープ1～3全体にわたって、持続可能な生産を目指し、CO₂排出量削減にもつなげる。デジタルツインも活用する。

　半導体とエレクトロニクスの大手のコラボとして注目される。

　両社の提携では、生産能力の向上や、工場運営とサイバーセキュリティーの進化、レジリエントなグローバル産業エコシステムのサポートに注力。エネルギー管理の最適化や、バリューチェーン全体でのCO₂排出への対処など、さまざまな分野で協力する。デジタルツインも使い、効率化を図る。

　（6日の電波新聞／電波新聞デジタルで詳報予定です）