自動車メーカーや電装部品メーカー、半導体関連企業の12社が28日、高性能デジタル半導体(SoC)の車載化研究開発をする「自動車用先端SoC技術研究組合」(ASRA)を、1日付で設立したと発表した。チップレット技術を適用した自動車用SoCを研究開発し、2030年以降の量産車への搭載を目指す。

　参画しているのは、自動車でSUBARU(スバル)、トヨタ、日産、ホンダ、マツダの各社。部品メーカーでデンソー、パナソニック オートモーティブシステムズ。半導体関連で、ソシオネクスト、日本ケイデンス・デザイン・システムズ、日本シノプシス、ミライズテクノロジーズ、ルネサスエレクトロニクス。

　自動車には1台あたり1000個程度の半導体が使われ、種類も用途も様々。中でもSoCは、高度な演算処理能力を達成するため最先端の半導体技術が必要で、自動運転やマルチメディアシステムなどで必須とされる。

　ASRAは、自動車に求められる高い安全性と信頼性を追求するとともに、電装部品メーカーと半導体関連企業の技術力・経験知を結集。最先端技術の実用化を目指す。種類の異なる半導体を組み合わせるチップレット技術を適用した、自動車用SoCを研究開発。28年までに技術を確立し、30年以降の量産車へSoCを搭載することを目指す。

　本部は名古屋市西区に置く。

　(後日の電波新聞／電波新聞デジタルで詳報予定です)