2020.05.06 実装機各社が3次元MID実装に注目 多様化のエレクトロニクス製品、対応装置を製品化
3次元MIDの用途が広がっている（オートバイのグリップに組み込んだ例）
ウエアラブル機器はじめエレクトロニクス製品が多様化する中で、3次元MID（Molded Interconnect Device）実装が注目されている。従来の平面状基板では難しかった曲面への部品の搭載が可能になり、立体的な成形品に多様な部品を搭載できる。3次元MIDに対応した実装機も増えてきた。
3次元MIDは、樹脂成形品表面にめっきやホイールなどの金属膜で回路（電極）を形成したモールド部品で、構造部品に回路・電極やコネクタ... (つづく)
