約700に及ぶ製造プロセス

各工程で使われる装置の総称

　半導体は約700に及ぶ複雑な製造プロセスを経て作られ、それぞれの工程で使われる製造装置を「半導体製造装置」と総称する。半導体産業と表裏一体をなす、重要な装置だ。

　半導体の製造工程は、「前工程」と「後工程」に分かれる。

　半導体のベースとなるシリコンウエハーを加工し、電子回路を描いてチップを形成するまでを「前工程」と呼び、①ウエハー洗浄②成膜③フォトレジスト塗布（コーター）④露光⑤現像（デベロッパー）⑥エッチング⑦レジスト剝離・洗浄⑧プローブ検査、という工程だ。

　ウエハーからチップを切り出し、実際の配線基板に搭載できる状態にする「後工程」では、①ウエハーのダイシング②ワイヤボンディング③封入（モールディング）④検査、を行う。

　代表的な半導体製造装置には、熱処理装置、露光装置、フォトレジスト、エッチング装置、イオン注入装置、化学的気相成長（CVD）装置、化学的機械研磨（CMP）装置、スパッタリング装置、洗浄装置、検査装置、電子顕微鏡（SEM）、銅めっき装置、テスター、プローバー、ダイサー、ダイボンダー、ワイヤボンダー、封止装置などがある。中には1台当たり数十億円に上る装置もある。

配線幅を微細化

　半導体は、チップの電子回路の配線幅を微細化すればするほどメモリーの大容量化、CPU（中央演算処理装置）の信号処理高速化、省エネなどにつなげられる。微細化技術は目下、2ナノメートルへ近づいているが、各国の企業はさらなる微細化を目指している。

23年世界販売1062億ドル

　日本半導体製造装置協会が公表した、同装置の2023年世界販売額は前年比1％減の1062億ドル。地域別では、中国が同29％増の366億ドルで、4年連続の1位となった。前年3位の韓国は同7％減だったものの、台湾を抜いて2位に浮上。前年2位の台湾は同27％減で、3位となった。

　日本製装置の24年4月度販売高（暫定値、輸出を含む）は、前月比6.4％増の3891億円で、6カ月連続の増加だった。
（毎週金曜日掲載）