パナソニックコネクトグループは、中型有機EL（OLED）パネルの製造工程に向けた新型ドライバー実装機「FPX107CG／FP」を6月に発売した。

　新製品は、グループの強みである高精度の実装技術をさらに進化させながら、顧客ごとの生産条件に応じた最適な量産ライン提案を可能にする設備構成を採用。これにより、中型有機ELパネル製造での品質と生産性の両立を支援する。

　パネルサイズは、7インチから26インチまで対応。現行機種（FPX105CG）の場合、液晶パネルの本圧着実装精度（IC／TCP）が±5 μm（3σ）。これに対して新機種（有機ELパネル）は、本圧着実装精度（同）が±3 μm（3σ）、Cpk 1.33とさらなる高精度な実装を実現した。

　また、現行機種はドライバー実装工程で、ACF貼付、仮圧着、本圧着を1台で行うオールインワン構成を採用しているのに対し、新機種では多様な実装形態に対応。工程ごとに設備をモジュール化し、部品供給部の切り替えにより、「COG」「FOG」「FOP」「COP」という四つの実装形態に対応する。

　ディスプレー市場では、ノートブックやタブレットなどのIT機器や車載用途といった中型サイズの分野で、これまで主に液晶が採用されてきた。

　近年は、さらなる画質向上や薄型・軽量化を目的に、有機ELの採用が徐々に増加し、今後も拡大していく見通しだ。これに伴いパネルメーカー各社では、中型有機ELパネル向けの設備投資を拡大する動きが進む。

　有機ELパネルのドライバー実装工程では、液晶と比べ熱膨張率が高い部材を使用するため、実装精度の確保が難しくなっている。一方で、より高い実装精度の実現や、多様な実装形態への対応が求められている。　新機種は、こうした市場動向やニーズの変化に合わせ開発した。