2024.06.07 ラピダスとIBM、2ナノメートルチップレット技術で協業　

左からラピダスの小池社長、日本IBMの森本典繁副社長（提供＝ラピダス）

　Rapidus（ラピダス）とIBMは4日、2ナノメートル世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したと発表した。ラピダスがIBMから技術供与を受ける。

　新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みの一部として実施する。IBMが北米に有するパッケージの研究開発製造拠点にラピダスが技術者を置く。

　ラ...　　(つづく)