2024.10.25 東レ、シリコンフォトニクス用光半導体の高速実装技術を開発　転写・キャッチ材料も

東レが提案する光半導体の高速実装プロセス

DCの電力消費低減に貢献

　東レは23日、光通信技術（シリコンフォトニクス）に用いられる光半導体（InP＝インジウムリンなど）をシリコン基板上に実装するための材料（転写材料、キャッチ材料）および高速実装技術を開発したと発表した。データセンター（DC）の電力負荷低減に寄与するシリコンフォトニクスの拡大に貢献する。

　AI（人工知能...　　(つづく)