2024.12.23 TOPPANが「US-JOINT」に参画　日米混合の次世代パッケージコンソーシアム

　TOPPANは、レゾナックが主導して今年7月に設立された次世代半導体パッケージ分野の日米混合のコンソーシアム「US-JOINT」に、パッケージ基板メーカーとして参画した。

　US-JOINTは、米国シリコンバレーを拠点とし、日米の有力な材料・装置などのメーカー10社が参画する、半導体パッケージング技術開発の共創プラットフォーム。

　同社はUS-JOINTに参画することで、強みであるハイエンドのパッケージ基板...　　(つづく)