2025.01.09 【電子部品総合特集】提案型商品　メイコー　微細回路形成技術MSAP

MSAPでの回路パターン形状

　メイコーは、マザーボードに対して、微細回路形成技術のMSAPを提案する。MSAPを導入するメリットは、細線化による小型化軽量化があり、サブトラでL／S＝75／75マイクロメートルの基板をMSAPでL／S＝30／30マイクロメートル以下にした場合、約半分以下の面積で回路の配線が可能。また、MSAPで形成した回路パターンは回路形状や幅にばらつきが少なく、インピーダンス特性が向上。回路設計から小型部品の選定、実装までのトータルサービスを提供する。