旭工芸は、8ミリメートル幅テープを主力に、信頼性の高い各種SMDのキャリアテープを供給している。スマートフォン分野では、端末の高機能・高性能化に伴うチップ部品の小型化に対応。キャリアテープ技術で、高密度実装技術の高度化をサポートする。

　小型SMD向けの8ミリメートル幅テープは、特に0603サイズや0402サイズといった超小型チップ部品用の受注規模が拡大している。8ミリメートル幅キャリアテープには、紙テープのパンチ品、プレス品、フィルムテープのパンチ品、エンボス品をそろえている。

　紙テープは0402～3817サイズのチップ部品に対応。トラバース巻で1600～4800メートルの長尺巻が可能で、テーピング工程での生産性向上、低コスト化を図れる。

　大量に使用されるチップ抵抗器向けについては、特に0603サイズおよび0402サイズ用の受注が伸長している。

　両サイズは、スマホに限らず、各種モジュールなど、携帯機器における高密度実装化を推進する目的で搭載が広がっている。

　この先、受注増が期待できるのが、5Gの本格化による高性能な5Gスマホ市場の拡大だ。5Gは高速・大容量のネットワークを利用してさまざまなサービスを提供することから、5Gスマホは高機能化によって実装技術の高密度化が一段と進展する。

　このため、端末に搭載されるチップ部品は相対的にさらなる小型化が進むことが見込まれている。

　今後、0402サイズ、0603サイズのチップ積層セラミックコンデンサー（MLCC）をはじめ、チップ抵抗器やインダクターなどの極小チップ用キャリアテープの受注増が期待される。加えて、半導体デバイスのほか、バリスターやサーミスター、水晶デバイス、高周波デバイスなどの各種電子部品の小型化への対応を図っていく。