2025.06.26 レゾナック、宇宙向け半導体材料の評価実験　ソフトエラー低減へ、ISSで実施

評価用の半導体チップを搭載した動作評価装置

　レゾナックは、開発中の宇宙線に起因する電子機器の誤動作（ソフトエラー）を低減する半導体封止材の評価実験を、今秋をめどに国際宇宙ステーション（ISS）で開始する。

　実験は米民間宇宙企業Axiom Spaceに委託しており、レゾナックは4月、評価用半導体チップを搭載した動作評価装置を材料暴露実験装置（MISSE）に設置した。同装置は秋に打ち上げられ、ISSでの評価が開始される予定。同封止材によるソフトエラー低減効果が確認されれば...　　(つづく)